苏州元涌科技有限公司（下称“元涌科技”）2025年9月成立于苏州，是一家端侧推理芯片研发企业，核心业务为边端侧AI推理芯片研发与销售。投资界8月17日消息，近日，元涌科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由毅达资本领投，金雨茂物等多家知名创投机构联合投资。成立至今不足一年时间，元涌科技已完成多轮融资。本轮资金将重点支撑公司首 款3D堆叠边端侧推理专用芯片的落地量产。
2026年是AI Agent规模化落地元年，但受云端推理响应延迟、数据隐私安全、边际使用成本等多重现实因素驱动，端侧推理算力需求迎来爆发式增长。大模型推理流程中，存储单元与计算单元之间频繁的数据搬运，是制约推理速度和能效提升的核心瓶颈；与此同时，业界也在不断推出适配端侧部署的大模型，此类模型的快速部署也成为行业客户的核心诉求，端侧算力芯片亟需底层架构的创新以实现突破。步入后摩尔时代，3D堆叠技术成为业界破解芯片“算力、功耗、带宽”三重约束的核心解决方案之一。
元涌科技创始团队深耕3D堆叠技术相关领域多年，作为核心研发成员与国内顶 尖科研院所合作，基于自主成熟制程，成功研发领域专用3D堆叠智能处理芯片，并已在数个专用场景启动规模化落地。
元涌科技推出全新自研OmniFold™ 3D全维折叠架构，旨在重构端侧底层计算基座。针对3D堆叠架构的内在特点，公司自主研发“分布式垂直数据流”专用NPU引擎，实现访存带宽、算力与存储容量的高效使用，该引擎支持超过500个神经网络推理算子，支持现有主流大模型推理的快速部署。
团队成员方面，元涌科技首席科学家林军博士深耕AI算法与电路架构协同设计领域，相关成果多次获领域内部旗舰学术会议最 佳论文奖，相关技术成果已在国家级重点项目中落地应用。团队核心创始团队成员来自大型 ICT集团、头部AI科技企业，在企业经营管理、市场渠道拓展、芯片供应链管控等领域拥有成熟实战经验。
元涌科技新款端侧推理芯片即将进入流片阶段，该芯片由公司与国内头部工业龙头企业联合研发，在峰值算力、访存带宽、Token生成速率等关键指标上具备显著优势。
公司立足国内自主可控芯片制程，产品面向AI Agent智能终端、工业智能控制、大众消费电子三大核心市场，为我国各产业提供算力支撑。
毅达资本合伙人周喆表示：元涌科技团队几年前就在国内最早通过3D近存架构实践韬定律，仅通过国产成熟工艺就实现算力性能跨越式提升，满足多个专用场景的需求，验证了国产半导体突围的关键方向，落实了芯片国产替代从“能用”迈向“好用”的核心战略。后续毅达资本将充分整合自身AI全产业链资源，赋能企业跨越产业规模化爬坡期，助力元涌成长为国产端侧AI算力芯片领域核心标杆企业。
金雨茂物合伙人任富钧表示：当前端侧智能正向各类端侧设备快速渗透，智能硬件、具身智能等场景对本地大模型推理算力需求持续激增。投资元涌科技，本质是看好自研芯片在低功耗、大容量片上存储、超高访存带宽上的综合优势，使其有望成为具身智能、信创办公等国产化刚需赛道的核心算力底座。金雨茂物始终坚持“投早、投优、投硬科技创新”，以深度行业研究驱动投资，以产业服务陪伴企业长期成长。未来我们将持续支持元涌科技稳步发展，在具身智能、工业数字化、信创终端等国产替代刚需赛道抢占核心生态地位。
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